Wafer 晶圓外觀檢查機系列

Wafer AVI是一套精心研發設計的自動外觀檢查系統，整合光學及視覺專業技術，提供完善的解決方案，廣泛應用於各式晶圓問題之檢測。獨特的檢測技術適用於晶圓製程，可有效檢測切割碎裂、bump / pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等等。系統可與離線複檢站搭配使用，確保設備稼動率。