歷史沿革
2023
2023.09
半導體展覽率先推出先進封裝技術AOI整體方案，提供完整檢測方案，包含半導體、載板及印刷電路板。
2023.06
深耕半導體封裝產業，引進策略性合作夥伴進行設備共同開發，串聯封裝廠端實際需求與AOI應用技術密切結合。
2023.01
因應半導體市場發展，擴大營運規模，變更為實收資本額217,148仟元。
2022
2022.12
成立黑澤科技(江蘇)有限公司，強化中國及全球半導體檢測佈局。
2022.11
推出8/12吋/300方片複合式晶圓外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2022.10
擴大公司規模及拓展產品廣度與深度，牧德科技集團旗下三間子公司進行合併，以新的公司名稱”黑澤科技股份有限公司”繼續服務廣大半導體客戶群。
2022.06
成立海外製造中心，強化設備組裝與測試。
2022.02
推出8/12吋裸片晶圓 CIS 外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2021
2021.09
推出方片晶圓級Submount外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2021.03
推出8/12吋晶圓級彩色外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2021.01
成立製造中心，強化設備組裝與測試。
2020
2020.11
推出4/6吋切割後晶圓複合式外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2020.07
推出8/12吋裸片晶圓 3D 外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2020.06
擴展營運中心，強化半導體佈局。
2020.05
推廣4/6吋裸片晶圓及切割後晶圓複合式外觀檢查機 Wafer AVI 至海外市場。
2019
2019.06
推廣捲帶式IC封裝外觀檢查機 COF Package AVI 至海外市場。
2019.05
8/12吋裸片晶圓外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2019.02
推出捲帶式IC封裝外觀檢查機 COF Package AVI，成功導入驅動IC龍頭廠商。
2018
2018.10
投入AI解決方案開發。
2018.08
推出4/6吋裸片晶圓及切割後晶圓複合式外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2018.03
推廣8/12吋裸片晶圓及切割後晶圓複合式外觀檢查機 Wafer AVI 至海外市場。
2017
2017.11
推出8/12吋裸片晶圓及切割後晶圓複合式外觀檢查機 Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2017.06
成立高雄南部辦公室，強化客戶服務支援。
2017.01
成立中國半導體事業群，強化全球半導體檢測佈局。
2016
2016.08
8/12吋切割後晶圓外觀檢查機Wafer AVI，成功導入世界級封測廠商。
2016.07
推廣8/12吋切割後晶圓外觀檢查機Wafer AVI 至海外市場。
2016.06
加入SEMI會員，致力於創新設計自動光學檢測設備。
2016.05
推出8/12吋切割後晶圓外觀檢查機Wafer AVI，成功導入驅動IC龍頭廠商。
2016.03
成立產品推廣處，強化半導體佈局。
2015